Термопрокладка X-game 2М-128
-15%

5 961 ₸
5 067 ₸
- В наличии
- Код: 42026
+7 (727) 250-12-09
204Тел.
- +7 (747) 632-91-29Тел.
- +7 (747) 535-91-29
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
- Цена: 5 067 ₸





